창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C222JCCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C222JCCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2824-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C222JCCNNNC | |
관련 링크 | CL31C222J, CL31C222JCCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MAL210617223E3 | 22000µF 40V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 16 mOhm @ 100Hz 20000 Hrs @ 85°C | MAL210617223E3.pdf | |
![]() | LA30QS700128 | FUSE CRTRDGE 700A 300VAC/DC PUCK | LA30QS700128.pdf | |
![]() | SIA448DJ-T1-GE3 | MOSFET N-CH 20V 12A SC70-6L | SIA448DJ-T1-GE3.pdf | |
![]() | DM182015-1 | KIT DEV 8BIT WIRELESS 2.4GHZ | DM182015-1.pdf | |
![]() | TMP320C2800 | TMP320C2800 Texas BGA | TMP320C2800.pdf | |
![]() | CZT3904 | CZT3904 ORIGINAL SOT-223 | CZT3904 .pdf | |
![]() | S-8060-Z | S-8060-Z SEK TO92 | S-8060-Z.pdf | |
![]() | RNM3FB6.8-OHM-J | RNM3FB6.8-OHM-J NOBLE SMD or Through Hole | RNM3FB6.8-OHM-J.pdf | |
![]() | XC2S150E-4FT256C | XC2S150E-4FT256C XINLIN BGA | XC2S150E-4FT256C.pdf | |
![]() | MAX9512ATE | MAX9512ATE ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX9512ATE.pdf | |
![]() | VXP0329COPY | VXP0329COPY MAT N A | VXP0329COPY.pdf | |
![]() | SKiiP02NAB066V1 | SKiiP02NAB066V1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKiiP02NAB066V1.pdf |