창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C221JIHNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C221JIHNNNF Characteristics CL31C221JIHNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C221JIHNNNF | |
| 관련 링크 | CL31C221J, CL31C221JIHNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D100FXPAP | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100FXPAP.pdf | |
![]() | RT1206BRE0753R6L | RES SMD 53.6 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0753R6L.pdf | |
![]() | 9LPRS477BKL | 9LPRS477BKL ICS QFN | 9LPRS477BKL.pdf | |
![]() | F2581CT | F2581CT Littelfuse SMD or Through Hole | F2581CT.pdf | |
![]() | MIM-5443K8 | MIM-5443K8 UNI SMD or Through Hole | MIM-5443K8.pdf | |
![]() | ADS7802KU | ADS7802KU BB SOP24 | ADS7802KU.pdf | |
![]() | CMPF5484TR | CMPF5484TR Centralsemi SOT-23 | CMPF5484TR.pdf | |
![]() | SG-615P10MC | SG-615P10MC EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | SG-615P10MC.pdf | |
![]() | ICM7223AFIPL | ICM7223AFIPL HARRIS DIP-40 | ICM7223AFIPL.pdf | |
![]() | NFAC1CC102R1H8L | NFAC1CC102R1H8L ORIGINAL SMD or Through Hole | NFAC1CC102R1H8L.pdf | |
![]() | 12LP11 | 12LP11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 12LP11.pdf |