창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C221JGFNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C221JGFNFNE Spec CL31C221JGFNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3228-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C221JGFNFNE | |
관련 링크 | CL31C221J, CL31C221JGFNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SE70PD-M3/86A | DIODE GEN PURP 200V 2.9A TO277A | SE70PD-M3/86A.pdf | |
![]() | RP73PF1J84R5BTDF | RES SMD 84.5 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J84R5BTDF.pdf | |
![]() | PHP00805H1840BBT1 | RES SMD 184 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1840BBT1.pdf | |
![]() | YC324-JK-0791KL | RES ARRAY 4 RES 91K OHM 2012 | YC324-JK-0791KL.pdf | |
![]() | CV1A4R7MAAANG | CV1A4R7MAAANG POSCAP SMD or Through Hole | CV1A4R7MAAANG.pdf | |
![]() | ICS1889 | ICS1889 ICS QFP | ICS1889.pdf | |
![]() | 4MBI150T-060 | 4MBI150T-060 FUJI SMD or Through Hole | 4MBI150T-060.pdf | |
![]() | PBL3764A/S R1 | PBL3764A/S R1 ERICSSON PLCC-28 | PBL3764A/S R1.pdf | |
![]() | HDL3C064-00E7A2 | HDL3C064-00E7A2 ORIGINAL PGA | HDL3C064-00E7A2.pdf | |
![]() | B41866C3397M000 | B41866C3397M000 EPCOS dip | B41866C3397M000.pdf | |
![]() | BAR67-04 E6327 | BAR67-04 E6327 INF SMD or Through Hole | BAR67-04 E6327.pdf | |
![]() | NCP5331FTG | NCP5331FTG ON QFN-32 | NCP5331FTG.pdf |