창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C220JHFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C220JHFNNNE Spec CL31C220JHFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3226-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C220JHFNNNE | |
| 관련 링크 | CL31C220J, CL31C220JHFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AF122-FR-07383KL | RES ARRAY 2 RES 383K OHM 0404 | AF122-FR-07383KL.pdf | |
![]() | CMF55407R00BHRE | RES 407 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55407R00BHRE.pdf | |
![]() | WW12FT16R2 | RES 16.2 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT16R2.pdf | |
![]() | FT-H20-VJ50 | HEAT-RESISTANT JOINT FIBER 500MM | FT-H20-VJ50.pdf | |
![]() | BP80502133SU073/SSS | BP80502133SU073/SSS INTEL PGA288 | BP80502133SU073/SSS.pdf | |
![]() | C3216C0G2J222KT | C3216C0G2J222KT TDK SMD or Through Hole | C3216C0G2J222KT.pdf | |
![]() | VD196 | VD196 TI SOP-8 | VD196.pdf | |
![]() | TR25202 | TR25202 TRITECH BGA3131 | TR25202.pdf | |
![]() | 1PS74SB25 | 1PS74SB25 PHI SOT-236 | 1PS74SB25.pdf | |
![]() | NT732ATD333 | NT732ATD333 KOA SMD or Through Hole | NT732ATD333.pdf | |
![]() | 6N138 ROHS | 6N138 ROHS VISHAY SOP8 | 6N138 ROHS.pdf | |
![]() | SED1354FOB | SED1354FOB EPSON QFP | SED1354FOB.pdf |