창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C1R5CBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C1R5CBCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2817-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C1R5CBCNNNC | |
관련 링크 | CL31C1R5C, CL31C1R5CBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CMR08F273GPDR | CMR MICA | CMR08F273GPDR.pdf | |
![]() | TV04A540J-G | TVS DIODE 54VWM 87.1VC SMA | TV04A540J-G.pdf | |
![]() | et14-1206x7r105k16 | et14-1206x7r105k16 f SMD or Through Hole | et14-1206x7r105k16.pdf | |
![]() | MJ-073H | MJ-073H PROSIGNAL SMD or Through Hole | MJ-073H.pdf | |
![]() | EUSY0322101 | EUSY0322101 INTEL BGA | EUSY0322101.pdf | |
![]() | PD751774AGHH | PD751774AGHH TI BGA | PD751774AGHH.pdf | |
![]() | HM1264ACP | HM1264ACP HIT DIP | HM1264ACP.pdf | |
![]() | MC14175BP | MC14175BP MOTOROLA DIP | MC14175BP.pdf | |
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![]() | KIA78R | KIA78R KEC TO-220.. | KIA78R.pdf | |
![]() | CND2B10TE 222J | CND2B10TE 222J KOA SMD or Through Hole | CND2B10TE 222J.pdf | |
![]() | TSW-115-08-F-D-RA | TSW-115-08-F-D-RA SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-115-08-F-D-RA.pdf |