창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C182JBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C182JBCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2816-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C182JBCNNNC | |
관련 링크 | CL31C182J, CL31C182JBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
TXD2SA-2M-6V | General Purpose Relay DPDT (2 Form D) Surface Mount | TXD2SA-2M-6V.pdf | ||
ST62730B6 | ST62730B6 ST DIP | ST62730B6.pdf | ||
VJ9266Y104KXBAR | VJ9266Y104KXBAR VISHAY 10K | VJ9266Y104KXBAR.pdf | ||
XC2VP50-FF1517I | XC2VP50-FF1517I XILINX BGA | XC2VP50-FF1517I.pdf | ||
HU3420V391MCAWPEC | HU3420V391MCAWPEC HITACHI DIP | HU3420V391MCAWPEC.pdf | ||
1906-0277 | 1906-0277 Uunitrode N A | 1906-0277.pdf | ||
MT46V32M4TG-6T:D | MT46V32M4TG-6T:D MICRON TSOP | MT46V32M4TG-6T:D.pdf | ||
C2J3A | C2J3A BelFuse SMD or Through Hole | C2J3A.pdf | ||
KU80386SLBA-20 | KU80386SLBA-20 INTEL QFP | KU80386SLBA-20.pdf | ||
RGC2-0.12-OHM-J | RGC2-0.12-OHM-J N/A SMD or Through Hole | RGC2-0.12-OHM-J.pdf | ||
HIR- AX08LS/L183-P01/TR | HIR- AX08LS/L183-P01/TR EVERLIGHT ROHS | HIR- AX08LS/L183-P01/TR.pdf |