창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C181JHFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C181JHFNNNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3223-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C181JHFNNNE | |
| 관련 링크 | CL31C181J, CL31C181JHFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0697H1250-05 | FUSE BRD MNT 1.25A 350VAC 100VDC | 0697H1250-05.pdf | |
![]() | RCL1218340RFKEK | RES SMD 340 OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218340RFKEK.pdf | |
![]() | RE1206FRE07160RL | RES SMD 160 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07160RL.pdf | |
![]() | PHP00805E3002BST1 | RES SMD 30K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3002BST1.pdf | |
![]() | 23J35R | RES 35 OHM 3W 5% AXIAL | 23J35R.pdf | |
![]() | SK12D07 | SK12D07 CX SMD or Through Hole | SK12D07.pdf | |
![]() | FM93C46EN | FM93C46EN FAIRCHILD DIP | FM93C46EN.pdf | |
![]() | STLC5466V2421 | STLC5466V2421 ST TQFP-176 | STLC5466V2421.pdf | |
![]() | V320USC75 | V320USC75 KAWATETSU NA | V320USC75.pdf | |
![]() | 3-87579-5 | 3-87579-5 TYCO SMD or Through Hole | 3-87579-5.pdf | |
![]() | 5SNA0400J650100 | 5SNA0400J650100 ABB SMD or Through Hole | 5SNA0400J650100.pdf | |
![]() | KIA79L08BP-AT | KIA79L08BP-AT KEC TO-92L | KIA79L08BP-AT.pdf |