창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C151KBCNBNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C151KBCNBNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 4 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2812-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C151KBCNBNC | |
| 관련 링크 | CL31C151K, CL31C151KBCNBNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| CKG57KX7R2E105K335JH | 1µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 비표준 SMD 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57KX7R2E105K335JH.pdf | ||
![]() | VJ0603D6R8CXXAC | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R8CXXAC.pdf | |
![]() | MMBZ4702-G3-08 | DIODE ZENER 15V 350MW SOT23-3 | MMBZ4702-G3-08.pdf | |
![]() | RNF12FTD16R5 | RES 16.5 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD16R5.pdf | |
![]() | SW6543 | SW6543 TI CAN3 | SW6543.pdf | |
![]() | M50747-162SP | M50747-162SP MITSUBIS DIP64 | M50747-162SP.pdf | |
![]() | CHEV0025K1030000400 | CHEV0025K1030000400 CHEV SMD4532 | CHEV0025K1030000400.pdf | |
![]() | EP2F-B3G1ST | EP2F-B3G1ST NECTOKIN SMD or Through Hole | EP2F-B3G1ST.pdf | |
![]() | STB16PF06L | STB16PF06L ST TO-263 | STB16PF06L.pdf | |
![]() | 0403-220M | 0403-220M TOKO 2K | 0403-220M.pdf | |
![]() | SDFL2012KT | SDFL2012KT ORIGINAL SMD or Through Hole | SDFL2012KT.pdf | |
![]() | HEF4009 | HEF4009 PHL DIP | HEF4009.pdf |