창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C150JHFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C150JHFNNNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3215-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C150JHFNNNE | |
| 관련 링크 | CL31C150J, CL31C150JHFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FK24X7R1H224K | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.177" W(5.50mm x 4.50mm) | FK24X7R1H224K.pdf | |
![]() | RC0805DR-07432RL | RES SMD 432 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07432RL.pdf | |
![]() | CRGH0805F15K | RES SMD 15K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F15K.pdf | |
![]() | MA371-TX | MA371-TX PANASONIC SOD323 | MA371-TX.pdf | |
![]() | 51741-10000404AALF | 51741-10000404AALF BERG SMD or Through Hole | 51741-10000404AALF.pdf | |
![]() | 743ID | 743ID EVERLIGHT SMD or Through Hole | 743ID.pdf | |
![]() | PSD403A2-C-90J | PSD403A2-C-90J WSI PLCC | PSD403A2-C-90J.pdf | |
![]() | XC2V4000-BG575-4C | XC2V4000-BG575-4C XILINX SMD or Through Hole | XC2V4000-BG575-4C.pdf | |
![]() | AX-3003D | AX-3003D AXIOMET SMD or Through Hole | AX-3003D.pdf | |
![]() | IS61S64326PQ | IS61S64326PQ ISS PQFP | IS61S64326PQ.pdf | |
![]() | 2SB1436-R | 2SB1436-R ROMH TO-126 | 2SB1436-R.pdf |