창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C103JAFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C103JAFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C103JAFNNNF | |
관련 링크 | CL31C103J, CL31C103JAFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RM 1B | DIODE GEN PURP 800V 800MA AXIAL | RM 1B.pdf | |
![]() | MCR18ERTJ512 | RES SMD 5.1K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ512.pdf | |
![]() | AC2512FK-0756K2L | RES SMD 56.2K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-0756K2L.pdf | |
![]() | RN73C1J48K7BTG | RES SMD 48.7KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J48K7BTG.pdf | |
![]() | 081E | 081E ORIGINAL SOT163 | 081E.pdf | |
![]() | C1484+2 | C1484+2 NEC DIP | C1484+2.pdf | |
![]() | MB421 | MB421 ORIGINAL DIP | MB421.pdf | |
![]() | SD2V685M1012M | SD2V685M1012M SAMWHA SMD or Through Hole | SD2V685M1012M.pdf | |
![]() | 206150-3 | 206150-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 206150-3.pdf | |
![]() | BLM21B151SPTM00-03 | BLM21B151SPTM00-03 MURATA SMD or Through Hole | BLM21B151SPTM00-03.pdf | |
![]() | MN89501RF | MN89501RF PANASONIC BGA | MN89501RF.pdf | |
![]() | TC-9228-CZ | TC-9228-CZ PHI SSOP | TC-9228-CZ.pdf |