창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C103JAFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C103JAFNNNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1276-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C103JAFNNNE | |
| 관련 링크 | CL31C103J, CL31C103JAFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3106U00030180 | HERMETIC THERMOSTAT | 3106U00030180.pdf | |
![]() | ULN2003AFWG,ULN2003AG | ULN2003AFWG,ULN2003AG TOSHIBA SMD or Through Hole | ULN2003AFWG,ULN2003AG.pdf | |
![]() | SPAKMH360FE33C | SPAKMH360FE33C MOT QFP | SPAKMH360FE33C.pdf | |
![]() | AIT02ZPFC-01NL | AIT02ZPFC-01NL Astec SMD or Through Hole | AIT02ZPFC-01NL.pdf | |
![]() | NR-18-12.000MHZ | NR-18-12.000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | NR-18-12.000MHZ.pdf | |
![]() | 61-8745-17 | 61-8745-17 EAOSECME SMD or Through Hole | 61-8745-17.pdf | |
![]() | MF-RX012/250-A-2 | MF-RX012/250-A-2 NULL DIP | MF-RX012/250-A-2.pdf | |
![]() | 455014109181REVA | 455014109181REVA VIASYSTEM SMD or Through Hole | 455014109181REVA.pdf | |
![]() | M1106030D2552BP100 | M1106030D2552BP100 VISHAY SMD | M1106030D2552BP100.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ433 | MCR03EZHJ433 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHJ433.pdf |