창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C102JHMLNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C102JHMLNNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3209-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C102JHMLNNE | |
| 관련 링크 | CL31C102J, CL31C102JHMLNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTE-80.000MHZ-ZR-E-T | 80MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-80.000MHZ-ZR-E-T.pdf | |
![]() | CP0007150R0JE663 | RES 150 OHM 7W 5% AXIAL | CP0007150R0JE663.pdf | |
![]() | 150KS100A | 150KS100A IR SMD or Through Hole | 150KS100A.pdf | |
![]() | LMP8601 | LMP8601 NS SOIC-8 | LMP8601.pdf | |
![]() | L2B2728 | L2B2728 SUN BGA | L2B2728.pdf | |
![]() | 5031006820 | 5031006820 VOGT SMD or Through Hole | 5031006820.pdf | |
![]() | DF2329BVF25V | DF2329BVF25V Renesas 128-BFQFP | DF2329BVF25V.pdf | |
![]() | ORWH-SH-124D1F | ORWH-SH-124D1F TYCO SMD or Through Hole | ORWH-SH-124D1F.pdf | |
![]() | BHMR-05V-R | BHMR-05V-R JST SMD or Through Hole | BHMR-05V-R.pdf | |
![]() | K7N323645M-FC20000 | K7N323645M-FC20000 SAMSUNG BGA165 | K7N323645M-FC20000.pdf | |
![]() | TDA6403MJ | TDA6403MJ PHI SSOP28 | TDA6403MJ.pdf |