창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C102JHHNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C102JHHNNNF Characteristics CL31C102JHHNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 8,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C102JHHNNNF | |
관련 링크 | CL31C102J, CL31C102JHHNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 672D397H040DS5C | 390µF 40V Aluminum Capacitors Radial, Can | 672D397H040DS5C.pdf | |
![]() | E82D501VND152MBA5T | CAP ALUM 1500UF 500V RADIAL | E82D501VND152MBA5T.pdf | |
![]() | RC28F800C3BA-9 | RC28F800C3BA-9 INTEL SMD or Through Hole | RC28F800C3BA-9.pdf | |
![]() | PE-68680NL | PE-68680NL Pulse SOP-6 | PE-68680NL.pdf | |
![]() | ALC02TAR68K | ALC02TAR68K ABCO AXIAL | ALC02TAR68K.pdf | |
![]() | ISP2320-2405335 | ISP2320-2405335 QLOGIC BGA | ISP2320-2405335.pdf | |
![]() | TVM5B220K502 | TVM5B220K502 TKS SMD | TVM5B220K502.pdf | |
![]() | MC68340CFE16TE | MC68340CFE16TE FREESCAL QFP | MC68340CFE16TE.pdf | |
![]() | BC80825TA | BC80825TA ZETEX SOT23 | BC80825TA.pdf | |
![]() | 10ML680M10X10 | 10ML680M10X10 RUBYCON SMD or Through Hole | 10ML680M10X10.pdf | |
![]() | CHIP RES 5.1K +/- 5% 0402 L/F | CHIP RES 5.1K +/- 5% 0402 L/F KOA SMD or Through Hole | CHIP RES 5.1K +/- 5% 0402 L/F.pdf | |
![]() | MM1228XFBE-E | MM1228XFBE-E MITSUMI SOP-8 | MM1228XFBE-E.pdf |