창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C102JHHNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C102JHHNFNE Spec CL31C102JHHNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3207-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C102JHHNFNE | |
관련 링크 | CL31C102J, CL31C102JHHNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
402F374XXCDR | 37.4MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F374XXCDR.pdf | ||
PNP5WVJR-73-33R | RES 33 OHM 5W 5% AXIAL | PNP5WVJR-73-33R.pdf | ||
3702434-NI3.0-3.0T0. | 3702434-NI3.0-3.0T0. ORIGINAL SMD or Through Hole | 3702434-NI3.0-3.0T0..pdf | ||
P5N25LFI | P5N25LFI ST TO-220F | P5N25LFI.pdf | ||
RM4191E | RM4191E ROCKWELL DIP8 | RM4191E.pdf | ||
BSP299 L6327 | BSP299 L6327 INF SOT223 | BSP299 L6327.pdf | ||
5.6pF (GRM39 COG 5R6C 50PT) | 5.6pF (GRM39 COG 5R6C 50PT) INFNEON SMD or Through Hole | 5.6pF (GRM39 COG 5R6C 50PT).pdf | ||
SC400743CFU | SC400743CFU Freescale QFP64 | SC400743CFU.pdf | ||
PS2561L-2-E3-A | PS2561L-2-E3-A NEC SMD8 | PS2561L-2-E3-A.pdf | ||
BGD785 | BGD785 ORIGINAL SMD or Through Hole | BGD785.pdf | ||
SP6203EM5-3 | SP6203EM5-3 SIPEX SMD or Through Hole | SP6203EM5-3.pdf |