창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C101KBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C101KBCNNNC Spec CL31C101KBCNNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2802-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C101KBCNNNC | |
관련 링크 | CL31C101K, CL31C101KBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RG1005P-3240-B-T5 | RES SMD 324 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-3240-B-T5.pdf | |
![]() | RG1608V-5760-B-T5 | RES SMD 576 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-5760-B-T5.pdf | |
![]() | UPD78C18AGQ-36 | UPD78C18AGQ-36 NEC QUIP64 | UPD78C18AGQ-36.pdf | |
![]() | MXM-063/470M8X10TR | MXM-063/470M8X10TR TECATE SMD or Through Hole | MXM-063/470M8X10TR.pdf | |
![]() | DF06SH | DF06SH ZOWIE DFS | DF06SH.pdf | |
![]() | UPC358G-T2 | UPC358G-T2 ORIGINAL SOP | UPC358G-T2.pdf | |
![]() | DTZ10B | DTZ10B ROHM SMD or Through Hole | DTZ10B.pdf | |
![]() | EPM5016PC | EPM5016PC ALTERA DIP | EPM5016PC.pdf | |
![]() | BAS12506W | BAS12506W INFINEON SMD or Through Hole | BAS12506W.pdf | |
![]() | GL127 | GL127 CENESYS SOP | GL127.pdf | |
![]() | IRF7316G | IRF7316G IOR SOP8 | IRF7316G.pdf |