창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C101JIFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C101JIFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C101JIFNNNF | |
| 관련 링크 | CL31C101J, CL31C101JIFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3807AI-D-33EH | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA Enable/Disable | SIT3807AI-D-33EH.pdf | |
![]() | AA0201FR-071K47L | RES SMD 1.47K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-071K47L.pdf | |
![]() | RT1206CRE073K09L | RES SMD 3.09KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE073K09L.pdf | |
![]() | DM74LS157SJX | DM74LS157SJX FAIRCHILD SOP | DM74LS157SJX.pdf | |
![]() | 16YXF47M-C38-TAY0511 | 16YXF47M-C38-TAY0511 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16YXF47M-C38-TAY0511.pdf | |
![]() | TS5A3159DBVTG4 | TS5A3159DBVTG4 TI SOT23-6 | TS5A3159DBVTG4.pdf | |
![]() | SD335C | SD335C veb SMD or Through Hole | SD335C.pdf | |
![]() | LC75366 | LC75366 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC75366.pdf | |
![]() | IXGH10N60 | IXGH10N60 IXYS TO-3P | IXGH10N60.pdf | |
![]() | UPV271G2-E2 | UPV271G2-E2 NEC SOP-8 | UPV271G2-E2.pdf | |
![]() | DAP6D | DAP6D ON SOP8 | DAP6D.pdf | |
![]() | DF9B-31S-1V(22) | DF9B-31S-1V(22) HIROSE Conn | DF9B-31S-1V(22).pdf |