창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C100JIFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C100JIFNNNE Spec CL31C100JIFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3195-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C100JIFNNNE | |
관련 링크 | CL31C100J, CL31C100JIFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 9-1879058-1 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 9-1879058-1.pdf | |
![]() | RF1404D | FILTER SAW RF 433.92MHZ SM3838-8 | RF1404D.pdf | |
![]() | 742X083181JP | RES ARRAY 4 RES 180 OHM 1206 | 742X083181JP.pdf | |
4608X-AP1-101LF | RES ARRAY 7 RES 100 OHM 8SIP | 4608X-AP1-101LF.pdf | ||
![]() | FW82439TXSL3BT | FW82439TXSL3BT INTELMILEOL SMD or Through Hole | FW82439TXSL3BT.pdf | |
![]() | 7440420027- | 7440420027- WE SMD | 7440420027-.pdf | |
![]() | 1S1587 | 1S1587 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1S1587.pdf | |
![]() | CXD4113GG-1 | CXD4113GG-1 SONY BGA | CXD4113GG-1.pdf | |
![]() | QG82943GML/SL7LX | QG82943GML/SL7LX INTEL BGA | QG82943GML/SL7LX.pdf | |
![]() | UTC8144G-AE3-2-R | UTC8144G-AE3-2-R UTC SMD or Through Hole | UTC8144G-AE3-2-R.pdf | |
![]() | SMR3D-2R2500-0.1% | SMR3D-2R2500-0.1% VISH SMD or Through Hole | SMR3D-2R2500-0.1%.pdf | |
![]() | SN65NVD12D | SN65NVD12D N SOP | SN65NVD12D.pdf |