창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C100JHFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C100JHFNNNF Characteristics CL31C100JHFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C100JHFNNNF | |
| 관련 링크 | CL31C100J, CL31C100JHFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | YC162-FR-0745K3L | RES ARRAY 2 RES 45.3K OHM 0606 | YC162-FR-0745K3L.pdf | |
![]() | 1KV471 | 1KV471 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1KV471.pdf | |
![]() | TRFDRE09 | TRFDRE09 TI QFP | TRFDRE09.pdf | |
![]() | IP2004 | IP2004 IR QFN | IP2004.pdf | |
![]() | A854S | A854S ORIGINAL TO-92S | A854S.pdf | |
![]() | HBWS1608-R22 | HBWS1608-R22 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBWS1608-R22.pdf | |
![]() | BFP540H6327 | BFP540H6327 INF SMD or Through Hole | BFP540H6327.pdf | |
![]() | J596 | J596 NEC TO-252251 | J596.pdf | |
![]() | SDB30D100D2 | SDB30D100D2 AUK D2-PAK | SDB30D100D2.pdf | |
![]() | CSF11-04 | CSF11-04 BDC TO-220 | CSF11-04.pdf | |
![]() | Q69580-T300-K62 | Q69580-T300-K62 EPCOS SMD or Through Hole | Q69580-T300-K62.pdf | |
![]() | PNA4U23F01S01 | PNA4U23F01S01 PANASONIC QFN | PNA4U23F01S01.pdf |