창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C100JHFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C100JHFNNNF Characteristics CL31C100JHFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C100JHFNNNF | |
| 관련 링크 | CL31C100J, CL31C100JHFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S06J472V | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-S06J472V.pdf | |
![]() | TNPW12101K05BETA | RES SMD 1.05K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101K05BETA.pdf | |
![]() | ICL7660AIPA | ICL7660AIPA ORIGINAL DIP-8 | ICL7660AIPA.pdf | |
![]() | LTC5733A1 | LTC5733A1 TI TQFP | LTC5733A1.pdf | |
![]() | M37204MC-A60SP | M37204MC-A60SP MITSUBISHI DIP | M37204MC-A60SP.pdf | |
![]() | XC5406-1TQ100C | XC5406-1TQ100C XILINX QFP100 | XC5406-1TQ100C.pdf | |
![]() | PXA262BIC200 | PXA262BIC200 ORIGINAL SMD or Through Hole | PXA262BIC200.pdf | |
![]() | 77313-118-22LF | 77313-118-22LF FCI Call | 77313-118-22LF.pdf | |
![]() | SIS963UA B1 PA(CM02) | SIS963UA B1 PA(CM02) SIS BGA-371 | SIS963UA B1 PA(CM02).pdf | |
![]() | M68703LA | M68703LA ORIGINAL SMD or Through Hole | M68703LA.pdf | |
![]() | ELTRE15NJF2 | ELTRE15NJF2 PAN SMD or Through Hole | ELTRE15NJF2.pdf | |
![]() | 215NS4ALA12FG(RX485) | 215NS4ALA12FG(RX485) ATI BGA | 215NS4ALA12FG(RX485).pdf |