창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C100JHFNFNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C100JHFNFNE Spec CL31C100JHFNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3193-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C100JHFNFNE | |
| 관련 링크 | CL31C100J, CL31C100JHFNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | YC164-JR-07750RL | RES ARRAY 4 RES 750 OHM 1206 | YC164-JR-07750RL.pdf | |
![]() | CMF5521K500BEEB | RES 21.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5521K500BEEB.pdf | |
![]() | HM328128ALP-8 | HM328128ALP-8 HIT DIP | HM328128ALP-8.pdf | |
![]() | 5H14G-B-33.8688MHz | 5H14G-B-33.8688MHz MEC SMD or Through Hole | 5H14G-B-33.8688MHz.pdf | |
![]() | CIM-86S7B | CIM-86S7B CITIZEN ROHS | CIM-86S7B.pdf | |
![]() | MA4P303-1088 | MA4P303-1088 MA/COM nul | MA4P303-1088.pdf | |
![]() | 24LC024/P | 24LC024/P MICROCHIP DIP-8 | 24LC024/P.pdf | |
![]() | D78F9211A | D78F9211A NEC SSOP16 | D78F9211A.pdf | |
![]() | 7B12000048 | 7B12000048 TXC SMD | 7B12000048.pdf | |
![]() | SiHL630S | SiHL630S VISHAY TO-263 | SiHL630S.pdf | |
![]() | BB502M(XHZ) | BB502M(XHZ) RENESAS SOT143 | BB502M(XHZ).pdf |