창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C100JGFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C100JGFNNNE Spec CL31C100JGFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3191-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C100JGFNNNE | |
관련 링크 | CL31C100J, CL31C100JGFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FM3540C | FM3540C FAIRCHIL SOP | FM3540C.pdf | |
![]() | R3S-16V100MX | R3S-16V100MX N/A SMD or Through Hole | R3S-16V100MX.pdf | |
![]() | LTD-323G-19 | LTD-323G-19 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTD-323G-19.pdf | |
![]() | 617DS-1102=P3 | 617DS-1102=P3 TOKO SMD or Through Hole | 617DS-1102=P3.pdf | |
![]() | 206403-1 | 206403-1 ORIGINAL NEW | 206403-1.pdf | |
![]() | LT2226H | LT2226H LT QFP32 | LT2226H.pdf | |
![]() | LANE512NDH1 | LANE512NDH1 SIP WALLIND | LANE512NDH1.pdf | |
![]() | HH-1M2012-102JT | HH-1M2012-102JT Ceratech SMD or Through Hole | HH-1M2012-102JT.pdf | |
![]() | 3549S-1AA-202A | 3549S-1AA-202A BOURNS SMD or Through Hole | 3549S-1AA-202A.pdf | |
![]() | XC2S200-5PQ2008C | XC2S200-5PQ2008C XILINX QFP | XC2S200-5PQ2008C.pdf | |
![]() | 12045796 | 12045796 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 12045796.pdf | |
![]() | UPD7755G | UPD7755G ORIGINAL SOP | UPD7755G.pdf |