창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C0R5CBCNNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.50pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C0R5CBCNNND | |
관련 링크 | CL31C0R5C, CL31C0R5CBCNNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
GRM1887U1H3R8CZ01D | 3.8pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H3R8CZ01D.pdf | ||
BZX384B47-E3-08 | DIODE ZENER 47V 200MW SOD323 | BZX384B47-E3-08.pdf | ||
HVCB1206DTC100M | RES SMD 100M OHM 0.5% 1/3W 1206 | HVCB1206DTC100M.pdf | ||
1SS271 TE85L,F | 1SS271 TE85L,F ORIGINAL SOT23 | 1SS271 TE85L,F.pdf | ||
F800BGHB-TTL90JAPAN | F800BGHB-TTL90JAPAN SHARP BGA | F800BGHB-TTL90JAPAN.pdf | ||
LM431SCCM | LM431SCCM fsc sot23 | LM431SCCM.pdf | ||
C149G | C149G GE STUD | C149G.pdf | ||
LTC2951IDDB-1 | LTC2951IDDB-1 LINEAR QFN | LTC2951IDDB-1.pdf | ||
03-09-1022 | 03-09-1022 MOLEX SMD or Through Hole | 03-09-1022.pdf | ||
S62894B | S62894B PHILIPS MODULE | S62894B.pdf | ||
CT0805-8N2K-N | CT0805-8N2K-N YAGEO SMD | CT0805-8N2K-N.pdf |