창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C0R5CBCNNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.50pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C0R5CBCNNND | |
| 관련 링크 | CL31C0R5C, CL31C0R5CBCNNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206DRE07649KL | RES SMD 649K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07649KL.pdf | |
![]() | AR0805FR-072R26L | RES SMD 2.26 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-072R26L.pdf | |
![]() | C1608X7R1H104KT000N 0603-104K P | C1608X7R1H104KT000N 0603-104K P TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H104KT000N 0603-104K P.pdf | |
![]() | C2012X5R2E222MT | C2012X5R2E222MT TDK SMD or Through Hole | C2012X5R2E222MT.pdf | |
![]() | M77014B-4 | M77014B-4 TEMIC SOP-24L | M77014B-4.pdf | |
![]() | TLP665G(D4,S,F) | TLP665G(D4,S,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP665G(D4,S,F).pdf | |
![]() | MB15E05LPFV-G-BND-ER | MB15E05LPFV-G-BND-ER FUJ TSSOP16 | MB15E05LPFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | EGXD160EC5471MK25S | EGXD160EC5471MK25S Chemi-con NA | EGXD160EC5471MK25S.pdf | |
![]() | CT2502-SBQ | CT2502-SBQ NO QFP-160 | CT2502-SBQ.pdf | |
![]() | S8050L-C | S8050L-C UTC TO-92 | S8050L-C.pdf |