창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B684KBHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B684KBHNNNE Spec CL31B684KBHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3190-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B684KBHNNNE | |
| 관련 링크 | CL31B684K, CL31B684KBHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | P6KE200CA-HF | TVS DIODE 171VWM 274VC DO15 | P6KE200CA-HF.pdf | |
![]() | 1210R-047J | 4.7nH Unshielded Inductor 1.562A 50 mOhm Max 2-SMD | 1210R-047J.pdf | |
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![]() | RN2A335M6L011 | RN2A335M6L011 samwha DIP-2 | RN2A335M6L011.pdf | |
![]() | C00T-3B | C00T-3B NEC BGA | C00T-3B.pdf | |
![]() | IC-PST600LMT | IC-PST600LMT MITSUMI SOT-23 | IC-PST600LMT.pdf | |
![]() | UCC28503DWG4 | UCC28503DWG4 TI SOP20 | UCC28503DWG4.pdf | |
![]() | XC2V1000-5FF896 | XC2V1000-5FF896 XILINX BGA | XC2V1000-5FF896.pdf | |
![]() | D1311 | D1311 NEC TO-220F | D1311.pdf | |
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