창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B682KGFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B682KGFNNNE Spec CL31B682KGFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3187-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B682KGFNNNE | |
관련 링크 | CL31B682K, CL31B682KGFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D220GXAAJ | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220GXAAJ.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D56R2V | RES SMD 56.2 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D56R2V.pdf | |
![]() | UPA1731G-E1 | UPA1731G-E1 NEC SOP8 | UPA1731G-E1.pdf | |
![]() | LM336DR-2.5 | LM336DR-2.5 TI SOP8 | LM336DR-2.5.pdf | |
![]() | TC83220-0020SP | TC83220-0020SP TOSHIB DIP42 | TC83220-0020SP.pdf | |
![]() | TC58DVM82A1TG00 | TC58DVM82A1TG00 TOSHIBA TSOP48 | TC58DVM82A1TG00.pdf | |
![]() | PMB6625R | PMB6625R INFINEON TSSOP-38P | PMB6625R.pdf | |
![]() | TAJC475M016RNJ | TAJC475M016RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJC475M016RNJ.pdf | |
![]() | AD9886KS100 | AD9886KS100 AD QFP | AD9886KS100.pdf | |
![]() | IC-PST995PUR | IC-PST995PUR ORIGINAL SMD or Through Hole | IC-PST995PUR.pdf | |
![]() | BV80605001911AQSLBLD | BV80605001911AQSLBLD INTEL SMD or Through Hole | BV80605001911AQSLBLD.pdf |