창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B681KHFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3185-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B681KHFNNNE | |
관련 링크 | CL31B681K, CL31B681KHFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | 06035C393JAT4A | 0.039µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C393JAT4A.pdf | |
![]() | 7427727 | Solid Free Hanging Ferrite Core 100 Ohm @ 10MHz ID 0.250" Dia (6.35mm) OD 0.559" Dia (14.20mm) Length 1.122" (28.50mm) | 7427727.pdf | |
![]() | AM183031WM-BM-R | AM183031WM-BM-R A-MCOM SMD or Through Hole | AM183031WM-BM-R.pdf | |
![]() | VFC55BP | VFC55BP BB DIP | VFC55BP.pdf | |
![]() | KDR411S | KDR411S KEC sot-23 | KDR411S.pdf | |
![]() | 69254001 | 69254001 FCI SMD or Through Hole | 69254001.pdf | |
![]() | DF9-13P-1V(59) | DF9-13P-1V(59) HRS SMD or Through Hole | DF9-13P-1V(59).pdf | |
![]() | KW2-05D15S | KW2-05D15S SangMei SMD or Through Hole | KW2-05D15S.pdf | |
![]() | NC7SV05FHX | NC7SV05FHX FSC Call | NC7SV05FHX.pdf | |
![]() | MSC80915 | MSC80915 HG SMD or Through Hole | MSC80915.pdf |