창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B681KHFNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3184-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B681KHFNFNE | |
관련 링크 | CL31B681K, CL31B681KHFNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
GRM1886P1H7R2DZ01D | 7.2pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H7R2DZ01D.pdf | ||
LQH31MN100J03L | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 3.25 Ohm Max 1206 (3216 Metric) | LQH31MN100J03L.pdf | ||
74HCT244SJ | 74HCT244SJ F SOP20 | 74HCT244SJ.pdf | ||
MP2603 | MP2603 MPUISE SMD or Through Hole | MP2603.pdf | ||
222203136151- | 222203136151- VISHAY DIP | 222203136151-.pdf | ||
2SK1062 TE85R(KE) | 2SK1062 TE85R(KE) TOSHIBA SOT23 | 2SK1062 TE85R(KE).pdf | ||
BTW3320 | BTW3320 IPS TO-3PN | BTW3320.pdf | ||
MTU1S1212MC | MTU1S1212MC MurataPowerSolutions SMD or Through Hole | MTU1S1212MC.pdf | ||
P2500SD | P2500SD TAYCHIPST SMD or Through Hole | P2500SD.pdf | ||
L717DB25PU | L717DB25PU AMPHENOL SMD or Through Hole | L717DB25PU.pdf |