창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B475KPHNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B475KPHNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 8,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B475KPHNNNF | |
관련 링크 | CL31B475K, CL31B475KPHNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PCF0603PR-22KBT1 | RES SMD 22K OHM 0.1% 1/16W 0603 | PCF0603PR-22KBT1.pdf | |
![]() | RJ5-6V223MK8 | RJ5-6V223MK8 ELNA DIP | RJ5-6V223MK8.pdf | |
![]() | AT49SV322 | AT49SV322 ATMEL BGA | AT49SV322.pdf | |
![]() | 0402ESDB | 0402ESDB COOPERBUSSMANN SMD or Through Hole | 0402ESDB.pdf | |
![]() | A1440A-VQG100C | A1440A-VQG100C ACTEL SMD or Through Hole | A1440A-VQG100C.pdf | |
![]() | 700SP7B10M2QEH | 700SP7B10M2QEH E-Switch SMD or Through Hole | 700SP7B10M2QEH.pdf | |
![]() | KL32TE101K | KL32TE101K KOA SMD or Through Hole | KL32TE101K.pdf | |
![]() | SS28-LT-TP | SS28-LT-TP MCC SMD or Through Hole | SS28-LT-TP.pdf | |
![]() | EN25F80-75HCP | EN25F80-75HCP EON SOP8-5.2 | EN25F80-75HCP .pdf | |
![]() | MC33493MOD315EV | MC33493MOD315EV FREESCALE SMD or Through Hole | MC33493MOD315EV.pdf | |
![]() | L1A1009 | L1A1009 NA CDIP40 | L1A1009.pdf | |
![]() | 301-20211 | 301-20211 NEC DIP | 301-20211.pdf |