창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B475KPHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B475KPHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1133-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B475KPHNNNE | |
관련 링크 | CL31B475K, CL31B475KPHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 10469 | 10469 CARCLOOPTICS SMD or Through Hole | 10469.pdf | |
![]() | SMBJ7.5C-T(MCC) | SMBJ7.5C-T(MCC) MCC SMD or Through Hole | SMBJ7.5C-T(MCC).pdf | |
![]() | XG2A-2002 | XG2A-2002 OMRON SMD or Through Hole | XG2A-2002.pdf | |
![]() | STC3MC10-TI | STC3MC10-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | STC3MC10-TI.pdf | |
![]() | 267E4001336MR533 | 267E4001336MR533 MATSUO TANTAL33UF4V | 267E4001336MR533.pdf | |
![]() | SD350ST/R | SD350ST/R PANJIT TO-252DPAK | SD350ST/R.pdf | |
![]() | 68UF10V/D | 68UF10V/D AVX SMD or Through Hole | 68UF10V/D.pdf | |
![]() | 227M04RG-CT | 227M04RG-CT NCH SMD or Through Hole | 227M04RG-CT.pdf | |
![]() | 060347uH | 060347uH ORIGINAL SMD or Through Hole | 060347uH.pdf | |
![]() | ADC0811CCJ | ADC0811CCJ NS CDIP | ADC0811CCJ.pdf | |
![]() | DC280V | DC280V NULL NA | DC280V.pdf |