창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B475KOHNFNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B475KOHNFNE Spec CL31B475KOHNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3181-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B475KOHNFNE | |
| 관련 링크 | CL31B475K, CL31B475KOHNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | 381LR820M450H022 | 82µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2.43 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | 381LR820M450H022.pdf | |
|  | 3188FF222T450APA1 | 3188FF222T450APA1 CDE DIP | 3188FF222T450APA1.pdf | |
|  | 312 BLACK | 312 BLACK ORIGINAL NEW | 312 BLACK.pdf | |
|  | FM25L256GTR | FM25L256GTR RAMTRN SMD or Through Hole | FM25L256GTR.pdf | |
|  | F3A2018579916 | F3A2018579916 ORIGINAL BGA | F3A2018579916.pdf | |
|  | WSR23L000FTA (WSR | WSR23L000FTA (WSR ORIGINAL SMD | WSR23L000FTA (WSR.pdf | |
|  | 22MT | 22MT N/A SOT23-6 | 22MT.pdf | |
|  | 235051110277L | 235051110277L VALUE SMD or Through Hole | 235051110277L.pdf | |
|  | CN8474AEBG/28477G-18 | CN8474AEBG/28477G-18 MINDSPEED BGA | CN8474AEBG/28477G-18.pdf | |
|  | 2SD2199-S | 2SD2199-S SANYO TO-263 | 2SD2199-S.pdf |