창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B475KBHNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B475KBHNFNE Spec CL31B475KBHNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3179-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B475KBHNFNE | |
관련 링크 | CL31B475K, CL31B475KBHNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 28000 (UG-932/U) | 28000 (UG-932/U) ORIGINAL NEW | 28000 (UG-932/U).pdf | |
![]() | S3P825AXZZ-QWRA/S3P825 | S3P825AXZZ-QWRA/S3P825 SAMSUNG QFP | S3P825AXZZ-QWRA/S3P825.pdf | |
![]() | BL-BYG301 | BL-BYG301 BRIGHT ROHS | BL-BYG301.pdf | |
![]() | AT6579N | AT6579N AT DIP-16 | AT6579N.pdf | |
![]() | 06035A5R6BATN | 06035A5R6BATN AVX SMD or Through Hole | 06035A5R6BATN.pdf | |
![]() | NT68652UFG/B | NT68652UFG/B NEOTEC QFP | NT68652UFG/B.pdf | |
![]() | RN5RG34AA-TR1G | RN5RG34AA-TR1G RICOH SOT-5 | RN5RG34AA-TR1G.pdf | |
![]() | 692A3EL | 692A3EL ISS SOP18 | 692A3EL.pdf | |
![]() | LT3681EDE#PBF. | LT3681EDE#PBF. LT DFN | LT3681EDE#PBF..pdf | |
![]() | CS5012ABP7 | CS5012ABP7 CS DIP | CS5012ABP7.pdf | |
![]() | VF-18LU | VF-18LU fujitsu SMD or Through Hole | VF-18LU.pdf | |
![]() | MTP107M035P1C | MTP107M035P1C MALLORY SMD or Through Hole | MTP107M035P1C.pdf |