Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL31B475KAHNNNF
-H.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- CL31B475KAHNNNF
- 제조업 자
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CL31B475KAHNNNF 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 35.63238
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CL31B475KAHNNNF 재고가 있습니다. 우리는 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 전자 부품 전문. CL31B475KAHNNNF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CL31B475KAHNNNF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CL31B475KAHNNNF 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CL31B475KAHNNNF 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B475KAHNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B475KAHNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B475KAHNNNF | |
| 관련 링크 | CL31B475K, CL31B475KAHNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
CL31B475KAHNNNF 의 관련 제품
 | RJS 250SHORT | FUSE BRD MNT 250MA 600VAC RADIAL | RJS 250SHORT.pdf | |
.jpg) | ERA-8AEB2100V | RES SMD 210 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB2100V.pdf | |
 | MCW0406MD3090BP100 | RES SMD 309 OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD3090BP100.pdf | |
 | 4820P-T02-513 | RES ARRAY 19 RES 51K OHM 20SOIC | 4820P-T02-513.pdf | |
 | AD6121ARS | AD6121ARS AD SOP | AD6121ARS.pdf | |
| LTC5581IDDB | LTC5581IDDB LTC DFN8 | LTC5581IDDB.pdf | |
| GE28F256L18T | GE28F256L18T INTEL BGA | GE28F256L18T.pdf | |
| TS1851AILT | TS1851AILT ST SOT23-5 | TS1851AILT.pdf | |
| HEF74HC14 | HEF74HC14 NXP DIP | HEF74HC14.pdf | |
| E5564-80A012-L | E5564-80A012-L Pulse SMD or Through Hole | E5564-80A012-L.pdf | |
| 2SK2645-01M | 2SK2645-01M ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK2645-01M.pdf | |
| PT6655D | PT6655D TI SMD or Through Hole | PT6655D.pdf |