창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B475KAHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B475KAHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1055-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B475KAHNNNE | |
관련 링크 | CL31B475K, CL31B475KAHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | B82734W2232B30 | 15mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.3A DCR 185 mOhm (Typ) | B82734W2232B30.pdf | |
![]() | RP73D2B143RBTDF | RES SMD 143 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B143RBTDF.pdf | |
![]() | P6015AV | P6015AV NIKOS SMD or Through Hole | P6015AV.pdf | |
![]() | MLF2012DR68KTBOE | MLF2012DR68KTBOE TDK 2012 | MLF2012DR68KTBOE.pdf | |
![]() | ADSP-2185-MKST-300 | ADSP-2185-MKST-300 AD QFP | ADSP-2185-MKST-300.pdf | |
![]() | HIP7010BT | HIP7010BT INTERSIL SOP-14 | HIP7010BT.pdf | |
![]() | M39003/01-2964J | M39003/01-2964J NA SMD or Through Hole | M39003/01-2964J.pdf | |
![]() | 824MB1A | 824MB1A NS SOP-14 | 824MB1A.pdf | |
![]() | U467BA1 | U467BA1 POWERSO- ST | U467BA1.pdf | |
![]() | XRD-9816BCV | XRD-9816BCV EXAR SMDDIP | XRD-9816BCV.pdf | |
![]() | TB6082 | TB6082 TOSHIBA VSOP16 | TB6082.pdf | |
![]() | UC2527AJ | UC2527AJ UC CDIP | UC2527AJ.pdf |