창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B474KBHNFNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B474KBHNFNE Spec CL31B474KBHNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3175-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B474KBHNFNE | |
| 관련 링크 | CL31B474K, CL31B474KBHNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D510FXXAJ | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510FXXAJ.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC8K45 | RES SMD 8.45K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC8K45.pdf | |
![]() | CMF553M5200FKR6 | RES 3.52M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553M5200FKR6.pdf | |
![]() | TAE1453 | TAE1453 SIEMENS SOP-8 | TAE1453.pdf | |
![]() | B81192C3103K010 | B81192C3103K010 EPCOS DIP | B81192C3103K010.pdf | |
![]() | SF69 | SF69 GOOD-ARK DO-201AD | SF69.pdf | |
![]() | S1J-E3/6 | S1J-E3/6 VISHAY SMB | S1J-E3/6.pdf | |
![]() | 66226-010LF | 66226-010LF FCI SMD or Through Hole | 66226-010LF.pdf | |
![]() | CI2012D270K | CI2012D270K HKT SMD or Through Hole | CI2012D270K.pdf | |
![]() | MAX5940BESA+ | MAX5940BESA+ MAXIM SOP8 | MAX5940BESA+.pdf | |
![]() | CP160808T-100J | CP160808T-100J CORE SMD | CP160808T-100J.pdf |