창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B473MACNBNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B473MACNBNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 4 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2784-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B473MACNBNC | |
관련 링크 | CL31B473M, CL31B473MACNBNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RE0402DRE0782K5L | RES SMD 82.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE0782K5L.pdf | |
![]() | CRCW1206330RJNTC | RES SMD 330 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW1206330RJNTC.pdf | |
![]() | TWW5JR15E | RES 0.15 OHM 5W 5% RADIAL | TWW5JR15E.pdf | |
![]() | CPCC0356R00KE66 | RES 56 OHM 3W 10% RADIAL | CPCC0356R00KE66.pdf | |
![]() | MP1517DR | MP1517DR MPS QFN-16 | MP1517DR.pdf | |
![]() | DS2E-M-12VDC | DS2E-M-12VDC Panasonic DIP | DS2E-M-12VDC.pdf | |
![]() | WM8958BGEFL | WM8958BGEFL WOLFSON QFN-32 | WM8958BGEFL.pdf | |
![]() | 1AB13437 | 1AB13437 ORIGINAL BGA | 1AB13437.pdf | |
![]() | 4-1734839-5 | 4-1734839-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4-1734839-5.pdf | |
![]() | MSM5205 | MSM5205 OKI DIP18 | MSM5205.pdf | |
![]() | CXP1010Q | CXP1010Q SONY QFP64 | CXP1010Q.pdf | |
![]() | DAC-UP10B | DAC-UP10B AD SMD or Through Hole | DAC-UP10B.pdf |