창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B473MACNBNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B473MACNBNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 4 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2784-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B473MACNBNC | |
| 관련 링크 | CL31B473M, CL31B473MACNBNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1206ZD335KAT2A | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206ZD335KAT2A.pdf | |
![]() | VSLY5940 | Infrared (IR) Emitter 940nm 1.65V 100mA 300mW/sr @ 100mA 6° Radial | VSLY5940.pdf | |
![]() | ERJ-6DSJR13V | RES SMD 0.13 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-6DSJR13V.pdf | |
![]() | AA0805JR-07430KL | RES SMD 430K OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-07430KL.pdf | |
![]() | HLEM15R-1RLF | HLEM15R-1RLF FCI SMD or Through Hole | HLEM15R-1RLF.pdf | |
![]() | MAX293ESA | MAX293ESA MAXIM SOP8 | MAX293ESA.pdf | |
![]() | MC146818AP/ACP | MC146818AP/ACP MOT DIP | MC146818AP/ACP.pdf | |
![]() | 35072 | 35072 TI SOP-8 | 35072.pdf | |
![]() | D1208050B1801FP500 | D1208050B1801FP500 VISHAY SMD or Through Hole | D1208050B1801FP500.pdf | |
![]() | 0805F224M160NT | 0805F224M160NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F224M160NT.pdf | |
![]() | LP133WX1(TL)(A1) | LP133WX1(TL)(A1) ORIGINAL SMD or Through Hole | LP133WX1(TL)(A1).pdf |