창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B473MACNBNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B473MACNBNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 4 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2784-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B473MACNBNC | |
| 관련 링크 | CL31B473M, CL31B473MACNBNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 600S0R2AT250XT | 0.20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S0R2AT250XT.pdf | |
![]() | RCWL1206R500JNEA | RES SMD 0.5 OHM 5% 1/4W 1206 | RCWL1206R500JNEA.pdf | |
![]() | Y00589K03600T19L | RES 9.036K OHM 0.3W 0.01% AXIAL | Y00589K03600T19L.pdf | |
![]() | IDT5V995PFGI | IDT5V995PFGI IDT QFP | IDT5V995PFGI.pdf | |
![]() | YSS222-M | YSS222-M ORIGINAL SOP | YSS222-M.pdf | |
![]() | C76DO-1 | C76DO-1 TELCOM DIP | C76DO-1.pdf | |
![]() | 29LV020 | 29LV020 ORIGINAL PLCC | 29LV020.pdf | |
![]() | AHC40-5-101K-RC | AHC40-5-101K-RC ALLIED NA | AHC40-5-101K-RC.pdf | |
![]() | 5SNA060065G0012 | 5SNA060065G0012 ABB SMD or Through Hole | 5SNA060065G0012.pdf | |
![]() | ASEF244ATSS04-006 | ASEF244ATSS04-006 JDS DIP2 | ASEF244ATSS04-006.pdf | |
![]() | MAX3245ECWI | MAX3245ECWI MAXIM SOP28 | MAX3245ECWI.pdf | |
![]() | 74ACT16240DLR(p/b) | 74ACT16240DLR(p/b) TI SSOP | 74ACT16240DLR(p/b).pdf |