창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B473MACNBNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B473MACNBNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 4 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2784-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B473MACNBNC | |
| 관련 링크 | CL31B473M, CL31B473MACNBNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| UPW1E102MPD6 | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPW1E102MPD6.pdf | ||
![]() | B32913A5334M | 0.33µF Film Capacitor 530V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.433" W (26.50mm x 11.00mm) | B32913A5334M.pdf | |
![]() | 74ALVC164245PVG | 74ALVC164245PVG IDT SMD or Through Hole | 74ALVC164245PVG.pdf | |
![]() | P0641SCL | P0641SCL Littelfuse SMD or Through Hole | P0641SCL.pdf | |
![]() | DS1374C-3 | DS1374C-3 MAXIM SOIC | DS1374C-3.pdf | |
![]() | 26DF321D | 26DF321D AT SOP8 | 26DF321D.pdf | |
![]() | 2SC1815-HF | 2SC1815-HF ORIGINAL SOT-23 | 2SC1815-HF.pdf | |
![]() | 1DI150F-055 | 1DI150F-055 FUJI SMD or Through Hole | 1DI150F-055.pdf | |
![]() | IR334C | IR334C IR SOP-8 | IR334C.pdf | |
![]() | TAG96B | TAG96B TAG TO-126 | TAG96B.pdf | |
![]() | US6GC-TR | US6GC-TR FAICHILD DO214AB | US6GC-TR.pdf | |
![]() | GM23C4000A-404 | GM23C4000A-404 SAM SMD or Through Hole | GM23C4000A-404.pdf |