Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL31B473KDFNNNF
-F.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- CL31B473KDFNNNF
- 제조업 자
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 0.047µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CL31B473KDFNNNF 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 25.45170
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CL31B473KDFNNNF 재고가 있습니다. 우리는 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 전자 부품 전문. CL31B473KDFNNNF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CL31B473KDFNNNF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CL31B473KDFNNNF 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CL31B473KDFNNNF 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B473KDFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B473KDFNNNF | |
| 관련 링크 | CL31B473K, CL31B473KDFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
CL31B473KDFNNNF 의 관련 제품
 | MDL-V-3/16-R | FUSE GLASS 188MA 250VAC 3AB 3AG | MDL-V-3/16-R.pdf | |
 | 43J3K0E | RES 3K OHM 3W 5% AXIAL | 43J3K0E.pdf | |
 | AMC76382-2.5 | AMC76382-2.5 ADD SOT-89 | AMC76382-2.5.pdf | |
| TAJB225*020 | TAJB225*020 AVX SMD or Through Hole | TAJB225*020.pdf | |
| S512-0S5403-000 | S512-0S5403-000 CII SMD or Through Hole | S512-0S5403-000.pdf | |
| EBLS3225-220 | EBLS3225-220 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | EBLS3225-220.pdf | |
| JPW-06-T-52 | JPW-06-T-52 YAL SMD or Through Hole | JPW-06-T-52.pdf | |
| MB603516PR-G | MB603516PR-G FUJITSU PGA | MB603516PR-G.pdf | |
| DS1337U+T(PB) | DS1337U+T(PB) DALLAS USOP-8 | DS1337U+T(PB).pdf | |
| TDK73K222V-IP | TDK73K222V-IP TDK DIP | TDK73K222V-IP.pdf | |
| PL064J70BFI12 | PL064J70BFI12 SIANSION BGA | PL064J70BFI12.pdf | |
| ICX659AKA-7 (1/3\ Hi-R Exview) PAL | ICX659AKA-7 (1/3\ Hi-R Exview) PAL SONY SMD or Through Hole | ICX659AKA-7 (1/3\ Hi-R Exview) PAL.pdf |