창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B473KDFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B473KDFNNNF | |
관련 링크 | CL31B473K, CL31B473KDFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
ECW-HA3C332J4 | 3300pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.701" L x 0.220" W (17.80mm x 5.60mm) | ECW-HA3C332J4.pdf | ||
CS325S27000000ABJT | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S27000000ABJT.pdf | ||
RG2012N-1243-W-T5 | RES SMD 124K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1243-W-T5.pdf | ||
Y1453351R000B9L | RES 351 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y1453351R000B9L.pdf | ||
STB5NA80 | STB5NA80 ST TO-263 | STB5NA80.pdf | ||
C3216JB2E473K | C3216JB2E473K TDK SMD or Through Hole | C3216JB2E473K.pdf | ||
ADV7499ABSTZ | ADV7499ABSTZ AD QFP100 | ADV7499ABSTZ.pdf | ||
ALS31A473KE040 | ALS31A473KE040 Kemet SMD or Through Hole | ALS31A473KE040.pdf | ||
14.31818MHZ/30PF | 14.31818MHZ/30PF KOAN HC-49S | 14.31818MHZ/30PF.pdf | ||
MAX745CAP | MAX745CAP MAX TSSOP-20 | MAX745CAP.pdf | ||
TG00721 | TG00721 ONS SMD or Through Hole | TG00721.pdf | ||
UPD703166YF1-M22-FA5 | UPD703166YF1-M22-FA5 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD703166YF1-M22-FA5.pdf |