창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B473KDFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B473KDFNNNF | |
관련 링크 | CL31B473K, CL31B473KDFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CPDQR5V0HE-HF | TVS DIODE 5VWM 16VC 0402 | CPDQR5V0HE-HF.pdf | |
![]() | CMF551K0200FKR6 | RES 1.02K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K0200FKR6.pdf | |
![]() | IRFM120AQPKE0002 | IRFM120AQPKE0002 FSC SMD or Through Hole | IRFM120AQPKE0002.pdf | |
![]() | MM1686XCBE | MM1686XCBE MITSUMI QFN | MM1686XCBE.pdf | |
![]() | SF109E | SF109E NEC SMD or Through Hole | SF109E.pdf | |
![]() | SA56616-31D | SA56616-31D ORIGINAL SOT23 | SA56616-31D.pdf | |
![]() | TPSD336M025R0175(33UF 25V) | TPSD336M025R0175(33UF 25V) ORIGINAL SMD or Through Hole | TPSD336M025R0175(33UF 25V).pdf | |
![]() | WDY12D0909D-1W | WDY12D0909D-1W YAOHUA DIP | WDY12D0909D-1W.pdf | |
![]() | 1AB15866-0001 | 1AB15866-0001 ALCATEL QFP | 1AB15866-0001.pdf | |
![]() | 5310-02 | 5310-02 PHILIPS QFN40 | 5310-02.pdf | |
![]() | BT9051KPJ | BT9051KPJ CONEXANT SMD or Through Hole | BT9051KPJ.pdf | |
![]() | LTM8022IV#TRPBF | LTM8022IV#TRPBF LT BGA | LTM8022IV#TRPBF.pdf |