창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B473JBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B473JBCNNNC Spec CL31B473JBCNNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2781-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B473JBCNNNC | |
관련 링크 | CL31B473J, CL31B473JBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CPF0603F825RC1 | RES SMD 825 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F825RC1.pdf | |
![]() | MBB02070C4072DRP00 | RES 40.7K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C4072DRP00.pdf | |
![]() | S29AL016D70BAI01G | S29AL016D70BAI01G N/A BGA48 | S29AL016D70BAI01G.pdf | |
![]() | ST7285CQ6/MALTR | ST7285CQ6/MALTR STM QFP80 | ST7285CQ6/MALTR.pdf | |
![]() | STM809SWX6F TEL:82766440 | STM809SWX6F TEL:82766440 ST SOT23 | STM809SWX6F TEL:82766440.pdf | |
![]() | imc-1812 560uh | imc-1812 560uh VISHAY SMD or Through Hole | imc-1812 560uh.pdf | |
![]() | MLG0603Q5N1HT000 | MLG0603Q5N1HT000 TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q5N1HT000.pdf | |
![]() | JSH-21L3AR3 | JSH-21L3AR3 JDSUNI SMD or Through Hole | JSH-21L3AR3.pdf | |
![]() | PEF2260N | PEF2260N SIEMENS PLCC | PEF2260N.pdf | |
![]() | AD9814KRZ | AD9814KRZ AD SOP-28 | AD9814KRZ.pdf | |
![]() | L-714GDT | L-714GDT KIBGBRIGHT ROHS | L-714GDT.pdf |