창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B472KHFSFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B472KHFSFNE Spec CL31B472KHFSFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3170-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B472KHFSFNE | |
관련 링크 | CL31B472K, CL31B472KHFSFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
CC0603KRX7R6BB225 | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R6BB225.pdf | ||
THJB475K016RJN | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1210 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | THJB475K016RJN.pdf | ||
0997030.WXN | FUSE AUTO 30A 58VDC BLADE MINI | 0997030.WXN.pdf | ||
2-1423165-5 | RELAY TIME DELAY | 2-1423165-5.pdf | ||
D9922 | D9922 HIT SMD or Through Hole | D9922.pdf | ||
IR031G | IR031G IR SOP-8 | IR031G.pdf | ||
T268N22 | T268N22 EUPEC SMD or Through Hole | T268N22.pdf | ||
W152-12G/1G | W152-12G/1G WINBOND SOP | W152-12G/1G.pdf | ||
08053G225ZATM | 08053G225ZATM MU SMD or Through Hole | 08053G225ZATM.pdf | ||
ULA9RA045Q2 | ULA9RA045Q2 GPS PLCC28 | ULA9RA045Q2.pdf | ||
PIII450/512/100/2.0VS1SL3CC | PIII450/512/100/2.0VS1SL3CC INT CPU | PIII450/512/100/2.0VS1SL3CC.pdf |