창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B472KHFSFNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B472KHFSFNE Spec CL31B472KHFSFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3170-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B472KHFSFNE | |
| 관련 링크 | CL31B472K, CL31B472KHFSFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B41044A3107M | 100µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | B41044A3107M.pdf | |
![]() | 251R15S6R2BV4E | 6.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S6R2BV4E.pdf | |
![]() | GRM1887U1H8R7DZ01D | 8.7pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H8R7DZ01D.pdf | |
![]() | AC0805FR-076K49L | RES SMD 6.49K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-076K49L.pdf | |
![]() | RT0805DRD0760R4L | RES SMD 60.4 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0760R4L.pdf | |
![]() | ICS932S806BGLF | ICS932S806BGLF ICS TSSOP | ICS932S806BGLF.pdf | |
![]() | TEA6849H/V1.518 | TEA6849H/V1.518 ORIGINAL SMD or Through Hole | TEA6849H/V1.518.pdf | |
![]() | TPS2226A | TPS2226A TI SSOP30 | TPS2226A.pdf | |
![]() | MP1541DJ-LF-Z... | MP1541DJ-LF-Z... MPS SOT23-5 | MP1541DJ-LF-Z....pdf | |
![]() | XL8004 | XL8004 XLSEMI SMD or Through Hole | XL8004.pdf | |
![]() | SN74HC00NT | SN74HC00NT TI DIP | SN74HC00NT.pdf | |
![]() | BLM21B182SD9TM00-03 | BLM21B182SD9TM00-03 MURATA SMD or Through Hole | BLM21B182SD9TM00-03.pdf |