창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B472KHFNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B472KHFNFNE Spec CL31B472KHFNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3168-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B472KHFNFNE | |
관련 링크 | CL31B472K, CL31B472KHFNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | H4348KBZA | RES 348K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4348KBZA.pdf | |
![]() | 822473-7 | 822473-7 AMP NA | 822473-7.pdf | |
![]() | PE1008CD122JTT | PE1008CD122JTT PULSE SMD | PE1008CD122JTT.pdf | |
![]() | SI4473BDY-T1 | SI4473BDY-T1 Vishay SOP-8 | SI4473BDY-T1.pdf | |
![]() | WS57C51C-25D | WS57C51C-25D WSI DIP | WS57C51C-25D.pdf | |
![]() | IRHF7110 | IRHF7110 IR TO-205 | IRHF7110.pdf | |
![]() | TMS471R1VF339A1PZR | TMS471R1VF339A1PZR TI TQFP-100 | TMS471R1VF339A1PZR.pdf | |
![]() | TDA9981BHL/8 | TDA9981BHL/8 NXP SMD or Through Hole | TDA9981BHL/8.pdf | |
![]() | AD8519ARZ | AD8519ARZ ADI SOP8 | AD8519ARZ.pdf | |
![]() | SA80P01K | SA80P01K MAP SMD or Through Hole | SA80P01K.pdf | |
![]() | PMB6821_V3.1 | PMB6821_V3.1 INFINEON BGA | PMB6821_V3.1.pdf | |
![]() | BCV51C | BCV51C N/A SOT-143 | BCV51C.pdf |