창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B472KGFNNN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL31B472KGFNNN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B472KGFNNN | |
| 관련 링크 | CL31B472, CL31B472KGFNNN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL184F23CET | 18.432MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL184F23CET.pdf | |
![]() | SIT8008AI-22-18E-11.059200E | OSC XO 1.8V 11.0592MHZ OE | SIT8008AI-22-18E-11.059200E.pdf | |
![]() | Y163243K0000T9W | RES SMD 43K OHM 0.01% 0.4W 2010 | Y163243K0000T9W.pdf | |
![]() | CMF5520R000BHBF | RES 20 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5520R000BHBF.pdf | |
![]() | MAX264AEWI | MAX264AEWI MAXIM SMD or Through Hole | MAX264AEWI.pdf | |
![]() | EMZ1N | EMZ1N ROHM EMT6 | EMZ1N.pdf | |
![]() | FV8050366200(SL27J/2.8V) | FV8050366200(SL27J/2.8V) INTEL PGA | FV8050366200(SL27J/2.8V).pdf | |
![]() | NH82801HBM sla5q s | NH82801HBM sla5q s INTEL BGA | NH82801HBM sla5q s.pdf | |
![]() | M95640-RBN6TP | M95640-RBN6TP ST DIP-8 | M95640-RBN6TP.pdf | |
![]() | XLX-5221-G04M | XLX-5221-G04M KIT SMD or Through Hole | XLX-5221-G04M.pdf | |
![]() | LXML-PB01-18-23 | LXML-PB01-18-23 LML SMD or Through Hole | LXML-PB01-18-23.pdf |