창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B472KGFNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B472KGFNFNE Spec CL31B472KGFNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3166-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B472KGFNFNE | |
관련 링크 | CL31B472K, CL31B472KGFNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RC0603F112CS | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0603F112CS.pdf | |
![]() | 74ACQ373PC | 74ACQ373PC FAI DIP | 74ACQ373PC.pdf | |
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![]() | INIC1510 | INIC1510 INITIO LQFP64 | INIC1510.pdf | |
![]() | BB801 | BB801 SIEMENS SOD23 | BB801.pdf | |
![]() | 2R6D15A-050 | 2R6D15A-050 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2R6D15A-050.pdf | |
![]() | MAX5876EGK | MAX5876EGK MAX Call | MAX5876EGK.pdf | |
![]() | 。 | 。 ORIGINAL SMD or Through Hole | ||
![]() | AT27C1024A-45VI | AT27C1024A-45VI ATMEL TSOP | AT27C1024A-45VI.pdf | |
![]() | KDR728-RTK | KDR728-RTK KEC SOD-323 | KDR728-RTK.pdf | |
![]() | DO798AB | DO798AB ORIGINAL SOP | DO798AB.pdf | |
![]() | UPD2565 | UPD2565 NEC SMD or Through Hole | UPD2565.pdf |