창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B471KGFNFNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B471KGFNFNE Spec CL31B471KGFNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3162-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B471KGFNFNE | |
| 관련 링크 | CL31B471K, CL31B471KGFNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SY100EL51ZG | SY100EL51ZG MICREL SMD or Through Hole | SY100EL51ZG.pdf | |
![]() | PD110F100 | PD110F100 SANREX Call | PD110F100.pdf | |
![]() | S2DNE60 | S2DNE60 ST SOP-8 | S2DNE60.pdf | |
![]() | UG31 | UG31 MIC SOT23-5 | UG31.pdf | |
![]() | BZT52C24 24V W0 | BZT52C24 24V W0 CJ SMD or Through Hole | BZT52C24 24V W0.pdf | |
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![]() | FAS216 | FAS216 QLOGIC PLCC84 | FAS216.pdf | |
![]() | QSF45A3D | QSF45A3D HD ZIP5 | QSF45A3D.pdf | |
![]() | 93LC66CI | 93LC66CI MIC SMD or Through Hole | 93LC66CI.pdf | |
![]() | S3P9404DZZ-AV94 | S3P9404DZZ-AV94 SAMSUNG SDIP30 | S3P9404DZZ-AV94.pdf |