창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B471KGFNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B471KGFNFNE Spec CL31B471KGFNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3162-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B471KGFNFNE | |
관련 링크 | CL31B471K, CL31B471KGFNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 5973208207F | Orange 606nm LED Indication - Discrete 1.8V 2-PLCC | 5973208207F.pdf | |
![]() | CRGH0603F2K1 | RES SMD 2.1K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F2K1.pdf | |
![]() | RCP2512W25R0GS3 | RES SMD 25 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W25R0GS3.pdf | |
![]() | RCS040259R0FKED | RES SMD 59 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040259R0FKED.pdf | |
![]() | TC124-FR-071ML | RES ARRAY 4 RES 1M OHM 0804 | TC124-FR-071ML.pdf | |
![]() | CB555CP | CB555CP CB DIP8 | CB555CP.pdf | |
![]() | SIL1364CTU | SIL1364CTU SILICONLMAGE QFP | SIL1364CTU.pdf | |
![]() | BQ24070RHLT(BRQ) | BQ24070RHLT(BRQ) BB/TI QFN20 | BQ24070RHLT(BRQ).pdf | |
![]() | EZJZSV270DAM | EZJZSV270DAM PANASONIC SMD or Through Hole | EZJZSV270DAM.pdf | |
![]() | 5-1393144-7 | 5-1393144-7 TE SMD or Through Hole | 5-1393144-7.pdf | |
![]() | BU4SU69 TL/I5 | BU4SU69 TL/I5 ROHM SOT23-5 | BU4SU69 TL/I5.pdf | |
![]() | M27C4001-150F1 | M27C4001-150F1 ST DIP | M27C4001-150F1.pdf |