창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B334KBFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B334KBFNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B334KBFNNNF | |
| 관련 링크 | CL31B334K, CL31B334KBFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402A151JNAAJ00 | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402A151JNAAJ00.pdf | |
![]() | CPPC1L-A3B6-56.0PD | 56MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Through Hole 3.3V 25mA Standby (Power Down) | CPPC1L-A3B6-56.0PD.pdf | |
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![]() | TTLDM-225MT | TTLDM-225MT EC DIP | TTLDM-225MT.pdf | |
![]() | FW82443MX | FW82443MX INTEL SMD or Through Hole | FW82443MX.pdf | |
![]() | CA2824 | CA2824 ORIGINAL PACK | CA2824.pdf | |
![]() | BCX56TR | BCX56TR NXP SMD or Through Hole | BCX56TR.pdf | |
![]() | FDS6690S _ | FDS6690S _ FSC SOP-8 | FDS6690S _.pdf | |
![]() | 2SC2407K | 2SC2407K NEC TO-92 | 2SC2407K.pdf | |
![]() | EKMF350ELL331MJ16S | EKMF350ELL331MJ16S NIPPON SMD or Through Hole | EKMF350ELL331MJ16S.pdf |