창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B334JACNNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B334JACNNND Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B334JACNNND | |
관련 링크 | CL31B334J, CL31B334JACNNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 3313X-2-503E | 3313X-2-503E BOURNS SMD or Through Hole | 3313X-2-503E.pdf | |
![]() | BUD-30 | BUD-30 FREE SMD or Through Hole | BUD-30.pdf | |
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![]() | BS3500N-C | BS3500N-C RUILON SMD or Through Hole | BS3500N-C.pdf | |
![]() | 80C32-P | 80C32-P SIEMENS DIP40 | 80C32-P.pdf | |
![]() | MAX120EAG+ | MAX120EAG+ MAXIM SSOP24P | MAX120EAG+.pdf | |
![]() | LTC1279CSW#PBF | LTC1279CSW#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1279CSW#PBF.pdf | |
![]() | DP83932BVF-25TM | DP83932BVF-25TM NS QFP132 | DP83932BVF-25TM.pdf | |
![]() | BF8205Y | BF8205Y BYD SOT23 | BF8205Y.pdf | |
![]() | CY7C198-25DMB | CY7C198-25DMB CY DIP | CY7C198-25DMB.pdf | |
![]() | MAX825LEXK | MAX825LEXK MAXIM SC70 | MAX825LEXK.pdf | |
![]() | ED200/98 | ED200/98 NS SOP28 | ED200/98.pdf |