창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B333KCCNNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B333KCCNNND | |
| 관련 링크 | CL31B333K, CL31B333KCCNNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1848655454Y5 | 55µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | MKP1848655454Y5.pdf | |
![]() | XRCPB32M000F2P00R0 | 32MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB32M000F2P00R0.pdf | |
![]() | IC61LV6416-12B | IC61LV6416-12B ICSI BGA | IC61LV6416-12B.pdf | |
![]() | TA7502 | TA7502 TOSHIBA CAN8 | TA7502.pdf | |
![]() | S3843BVDG | S3843BVDG ON SOP-14 | S3843BVDG.pdf | |
![]() | AM25LS194ADM | AM25LS194ADM AMD SMD or Through Hole | AM25LS194ADM.pdf | |
![]() | IDDD365AA-M02 | IDDD365AA-M02 infineon SOP-8 | IDDD365AA-M02.pdf | |
![]() | HUC6205B | HUC6205B HUC DIP | HUC6205B.pdf | |
![]() | FW82810(SL35XTR) | FW82810(SL35XTR) INTEL SMD or Through Hole | FW82810(SL35XTR).pdf |