창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B333KCCNNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B333KCCNNND | |
관련 링크 | CL31B333K, CL31B333KCCNNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TLJB476M016R0500 | TLJB476M016R0500 AVX SMD | TLJB476M016R0500.pdf | |
![]() | STX-25441-6N-TR | STX-25441-6N-TR KYCON/WSI SMD or Through Hole | STX-25441-6N-TR.pdf | |
![]() | LM741N-14 | LM741N-14 NS DIP | LM741N-14.pdf | |
![]() | 911KD10 | 911KD10 BrightKing DIP | 911KD10.pdf | |
![]() | AAT4601A | AAT4601A ANALOGICT SOP8 | AAT4601A.pdf | |
![]() | HSP56 | HSP56 C-MEDIA QFP | HSP56.pdf | |
![]() | CY7C197B-25PC | CY7C197B-25PC CY DIP24 | CY7C197B-25PC.pdf | |
![]() | ECF6206D-B1F | ECF6206D-B1F Ecmos SOT23-3 | ECF6206D-B1F.pdf | |
![]() | IKB20T60 | IKB20T60 TO- SMD or Through Hole | IKB20T60.pdf | |
![]() | EETHC1J222HJ | EETHC1J222HJ ORIGINAL DIP | EETHC1J222HJ.pdf | |
![]() | T1212MH1AA2 | T1212MH1AA2 ORIGINAL SMD or Through Hole | T1212MH1AA2.pdf | |
![]() | GRM40COG121J50 | GRM40COG121J50 MURATA SMD or Through Hole | GRM40COG121J50.pdf |