창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B333KBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B333KBCNNNC Characteristics CL31B333KBCNNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1805-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B333KBCNNNC | |
관련 링크 | CL31B333K, CL31B333KBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
CZRT5222B-G | DIODE ZENER 2.5V 300MW SOT23 | CZRT5222B-G.pdf | ||
PA4304.564NLT | 560µH Shielded Wirewound Inductor 540mA 860 mOhm Max Nonstandard | PA4304.564NLT.pdf | ||
MP4601ES | MP4601ES MPS SOP-16 | MP4601ES.pdf | ||
TZP6.2B | TZP6.2B Rohm SMD or Through Hole | TZP6.2B.pdf | ||
JWS2120-01 | JWS2120-01 SMK SMD or Through Hole | JWS2120-01.pdf | ||
ECOG1X4A5L | ECOG1X4A5L CYAN QFN | ECOG1X4A5L.pdf | ||
SL2837 | SL2837 STGL DIP8 | SL2837.pdf | ||
XC3S1600E-5FGG400 | XC3S1600E-5FGG400 XILINX BGA | XC3S1600E-5FGG400.pdf | ||
VE24P00141K | VE24P00141K AVX DIP | VE24P00141K.pdf | ||
UWP-51500-D5 | UWP-51500-D5 ORIGINAL SMD or Through Hole | UWP-51500-D5.pdf | ||
ICS98ULPA877AHIT | ICS98ULPA877AHIT IDT 52 BGA | ICS98ULPA877AHIT.pdf |