창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B333KBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B333KBCNNNC Characteristics CL31B333KBCNNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1805-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B333KBCNNNC | |
관련 링크 | CL31B333K, CL31B333KBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | WSLP3921L5000FEA | RES SMD 0.0005 OHM 1% 9W 3921 | WSLP3921L5000FEA.pdf | |
![]() | MRS16000C1101FRP00 | RES 1.1K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C1101FRP00.pdf | |
![]() | 622J 1KVDC | 622J 1KVDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 622J 1KVDC.pdf | |
![]() | PS1620-JC36 | PS1620-JC36 PSS SMD or Through Hole | PS1620-JC36.pdf | |
![]() | TP2804LPNE | TP2804LPNE TOPRO DIP | TP2804LPNE.pdf | |
![]() | CN1J8LTE103J | CN1J8LTE103J ORIGINAL 0402X8 | CN1J8LTE103J.pdf | |
![]() | LP2950-3.0LP | LP2950-3.0LP TEXAS TO-92 | LP2950-3.0LP.pdf | |
![]() | MXT-4000-64 | MXT-4000-64 ST SMD or Through Hole | MXT-4000-64.pdf | |
![]() | ED1003S | ED1003S PANJIT DPAK | ED1003S.pdf | |
![]() | TZMC2V7GS0844 | TZMC2V7GS0844 tfk SMD or Through Hole | TZMC2V7GS0844.pdf | |
![]() | HY5DU121622BTP-D43-C | HY5DU121622BTP-D43-C K/HY TSOP | HY5DU121622BTP-D43-C.pdf | |
![]() | R6555M | R6555M CHI SOP | R6555M.pdf |