창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B332KCCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B332KCCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2773-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B332KCCNNNC | |
관련 링크 | CL31B332K, CL31B332KCCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D181JXXAR | 180pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181JXXAR.pdf | |
![]() | 2242CP | 2242CP EXAR DIP8 | 2242CP.pdf | |
![]() | 1S1535 | 1S1535 ORIGINAL DO-15 | 1S1535.pdf | |
![]() | 2B27 | 2B27 ORIGINAL DIP-64 | 2B27.pdf | |
![]() | EL2008T | EL2008T EL DIP | EL2008T.pdf | |
![]() | 8051-00 | 8051-00 TEAC DIP28 | 8051-00.pdf | |
![]() | ST72C334N2B6 | ST72C334N2B6 ST DIP-56 | ST72C334N2B6.pdf | |
![]() | 1PT | 1PT NS SOT-23 | 1PT.pdf | |
![]() | KX15-20K2D-E1000 | KX15-20K2D-E1000 JAE SMD or Through Hole | KX15-20K2D-E1000.pdf | |
![]() | XBDAWT-0-7C3-Q40-0L-0001 | XBDAWT-0-7C3-Q40-0L-0001 CREE SMD or Through Hole | XBDAWT-0-7C3-Q40-0L-0001.pdf | |
![]() | 1996-022 | 1996-022 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1996-022.pdf |