창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B226KPHNFNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B226KPHNFNE Characteristics CL31B226KPHNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3145-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B226KPHNFNE | |
| 관련 링크 | CL31B226K, CL31B226KPHNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| CDLL3021 | DIODE ZENER 11V 1W DO213AB | CDLL3021.pdf | ||
![]() | RT334005F | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole | RT334005F.pdf | |
![]() | CRCW06031M54FKTA | RES SMD 1.54M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031M54FKTA.pdf | |
![]() | OY563KE | RES 56K OHM 2W 10% AXIAL | OY563KE.pdf | |
![]() | ICVE32188E150R201FR | ICVE32188E150R201FR INNOCHIPS SMD or Through Hole | ICVE32188E150R201FR.pdf | |
![]() | 0204-6.8UH | 0204-6.8UH LY DIP | 0204-6.8UH.pdf | |
![]() | ESA24.0000F20E33F | ESA24.0000F20E33F HOSONICELECTRONIC HC-49SASeries3.5m | ESA24.0000F20E33F.pdf | |
![]() | BA3519F, | BA3519F, ROHM SMD-22 | BA3519F,.pdf | |
![]() | DS1238S5 | DS1238S5 DAL SOIC | DS1238S5.pdf | |
![]() | KSN-3260A-119+ | KSN-3260A-119+ MINI-CIRCUITS null | KSN-3260A-119+.pdf | |
![]() | SA202039 | SA202039 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA202039.pdf |