창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B226KPHNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B226KPHNFNE Characteristics CL31B226KPHNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3145-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B226KPHNFNE | |
관련 링크 | CL31B226K, CL31B226KPHNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FK11C0G2A153J | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK11C0G2A153J.pdf | |
![]() | CDV30FK252JO3 | MICA | CDV30FK252JO3.pdf | |
![]() | 0467001.NR | FUSE BOARD MNT 1A 32VAC/VDC 0603 | 0467001.NR.pdf | |
![]() | CY116A-25DMB | CY116A-25DMB CYPRESS DIP24 | CY116A-25DMB.pdf | |
![]() | R8A66 120FFA | R8A66 120FFA RENESAS QFP | R8A66 120FFA.pdf | |
![]() | S592T | S592T VISHAY SOT143 | S592T.pdf | |
![]() | AM29DL80088-90EC | AM29DL80088-90EC AMD SMD48 | AM29DL80088-90EC.pdf | |
![]() | MA3062H(TX) | MA3062H(TX) PANASON SOT-23 | MA3062H(TX).pdf | |
![]() | KA79M12-TSTU TO220F | KA79M12-TSTU TO220F ORIGINAL TO220F | KA79M12-TSTU TO220F.pdf | |
![]() | AP279GSZ | AP279GSZ ADI SOP-8 | AP279GSZ.pdf | |
![]() | MSS6122-273MLC | MSS6122-273MLC coilcraft SMD or Through Hole | MSS6122-273MLC.pdf | |
![]() | 59628506401MQA | 59628506401MQA INTEL DIP40 | 59628506401MQA.pdf |