창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B225KAH4PNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B225KAH4PNE Spec CL31B225KAH4PNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3133-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B225KAH4PNE | |
관련 링크 | CL31B225K, CL31B225KAH4PNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
2036-25-B2 | GDT 250V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-25-B2.pdf | ||
ERJ-12ZQJR47U | RES SMD 0.47 OHM 5% 1/2W 2010 | ERJ-12ZQJR47U.pdf | ||
PE2010FKF070R006L | RES SMD 0.006 OHM 1% 1/2W 2010 | PE2010FKF070R006L.pdf | ||
UCR18EVHJSR020 | RES SMD 0.02 OHM 5% 1/2W 1206 | UCR18EVHJSR020.pdf | ||
H4P953RDCA | RES 953 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P953RDCA.pdf | ||
TC100LVEL17 | TC100LVEL17 ON SOIC-20W | TC100LVEL17.pdf | ||
61H09S16P | 61H09S16P ORIGINAL DIP64 | 61H09S16P.pdf | ||
GD1110BD | GD1110BD INTEL BGA | GD1110BD.pdf | ||
52991-0808-C | 52991-0808-C Molex SMD or Through Hole | 52991-0808-C.pdf | ||
8821A | 8821A ORIGINAL DIP | 8821A.pdf | ||
R5531VZ | R5531VZ ORIGINAL SMD or Through Hole | R5531VZ.pdf | ||
74HC74SCX | 74HC74SCX NS SMD or Through Hole | 74HC74SCX.pdf |