창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B224KCPWPNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6696-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B224KCPWPNE | |
| 관련 링크 | CL31B224K, CL31B224KCPWPNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | CDBU0145 | DIODE SCHOTTKY 45V 100MA 0603 | CDBU0145.pdf | |
| CDLL752A | DIODE ZENER 5.6V 500MW DO213AB | CDLL752A.pdf | ||
|  | MBA02040C2059FRP00 | RES 20.5 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2059FRP00.pdf | |
|  | HD4074224FP | HD4074224FP HITACHI SOP28 | HD4074224FP.pdf | |
|  | MP5010HN | MP5010HN XR SMD or Through Hole | MP5010HN.pdf | |
|  | XCV1000E-8FG860C | XCV1000E-8FG860C XILINX BGA | XCV1000E-8FG860C.pdf | |
|  | M5M5256BP-10 | M5M5256BP-10 MIT DIP28 | M5M5256BP-10.pdf | |
|  | PS33063 | PS33063 ANGLIA SMD or Through Hole | PS33063.pdf | |
|  | 64F7054F40 | 64F7054F40 RENESAS QFP256 | 64F7054F40.pdf | |
|  | NJM2198M(TE1) | NJM2198M(TE1) JRC SOP24P | NJM2198M(TE1).pdf | |
|  | TLV2231IDBVR(XHZ) | TLV2231IDBVR(XHZ) TI SOT153 | TLV2231IDBVR(XHZ).pdf | |
|  | SFELG10M7HA0S02-B0 | SFELG10M7HA0S02-B0 MURATA SMD | SFELG10M7HA0S02-B0.pdf |